Intel a récemment dévoilé son projet visant à réduire sa dépendance envers TSMC en augmentant la production de ses processeurs en interne avec les nouvelles plateformes Panther Lake et Nova Lake. Cette stratégie pourrait avoir un impact significatif sur la rentabilité de l’entreprise.
Production interne accrue avec Panther Lake
Les processeurs de nouvelle génération Panther Lake seront composés à 70 % de silicium produit en interne, ce qui devrait améliorer les marges bénéficiaires de l’entreprise. Selon Pat Gelsinger, directeur général d’Intel, bien que certains éléments soient encore fabriqués à l’extérieur, la majorité de la surface de silicium dans le package reviendra en interne. « Dans Panther Lake, certains éléments seraient externes, mais la majorité de la surface millimétrique dans le package est de retour en interne », a-t-il déclaré lors de la conférence de résultats avec les analystes et investisseurs.
Impact sur les marges bénéficiaires
Tous les éléments des processeurs phares Arrow Lake et Lunar Lake d’Intel pour ordinateurs de bureau et portables sont actuellement fabriqués par TSMC, puis assemblés et emballés par Intel utilisant sa technologie d’emballage 3D Foveros. Cela a eu un impact négatif sur les marges bénéficiaires, car Intel doit rester compétitif avec AMD et d’autres concurrents en matière de tarification, sans pouvoir transférer les marges de TSMC à ses clients.
Nova Lake et ses spécificités
Les processeurs Nova Lake, prévus pour 2026, devraient voir une part encore plus importante de silicium fabriqué en interne. Néanmoins, certaines références de Nova Lake continueront d’être produites par TSMC. Gelsinger a précisé : « Nous avons définitivement certaines références que nous envisageons de continuer à utiliser en externe, mais la grande majorité de Nova Lake et de plus d’éléments supplémentaires sont également revenus en interne ». Cela signifie que bien que certains modèles de Nova Lake contiennent plus de 70 % de silicium produit par Intel, d’autres continueront d’utiliser des composants externes, ce qui affectera les marges de l’entreprise.
Stratégie de rapatriement des wafers
Intel s’engage à poursuivre sa stratégie de rapatriement des wafers, renforçant ainsi sa capacité de production interne. Gelsinger a souligné que si une technologie de processus externe pouvait bénéficier de manière significative à un produit, elle pourrait être sélectionnée pour ce produit à l’avenir. Cela signifie qu’Intel continuera de travailler avec TSMC pour certains produits, renforçant ainsi leur partenariat.
« TSMC a été un excellent partenaire », a ajouté Gelsinger. « Clairement, Lunar Lake a démontré la force du partenariat et nous l’utiliserons de manière sélective dans nos lignes de produits à l’avenir. »