MediaTek a récemment dévoilé sa nouvelle puce, la Dimensity 9400, qui vise à rivaliser avec le Snapdragon 8 Gen 4 et l’A18 Pro d’Apple sur le marché des smartphones. Dans un secteur dominé par quelques géants, les fabricants n’ont pas beaucoup de choix pour s’équiper en puces performantes.
Un marché dominé par quelques acteurs
Les principales options pour les fabricants de smartphones incluent Qualcomm, avec sa gamme de puces Snapdragon, et Exynos, conçue par Samsung, qui est pour l’heure réservée aux appareils de la marque coréenne. Apple utilise ses propres puces, tandis que MediaTek propose sa série Dimensity.
Le géant taïwanais est souvent perçu avec scepticisme par les puristes, pour deux raisons majeures :
- Leur réputation passée de surchauffe sur certaines puces.
- Le fait qu’avant 2021, MediaTek n’avait pas de puces haut de gamme concurrentielles, permettant à Qualcomm de presque monopoliser le marché.
Un retour en force depuis 2021
Cependant, depuis le lancement de la série Dimensity 9000, MediaTek a su regagner du terrain. Rob Moffat, directeur des ventes et du développement commercial pour l’Europe, a déclaré : « Nous étions sept ans en retard sur la génération 4G, alors plutôt que de courir après Qualcomm, nous avons profité de l’arrivée de la 5G pour repartir de zéro complètement. Nous avons saisi cela comme une opportunité ».
Chaque puce de la famille Dimensity 9000 se positionne désormais en concurrence directe avec les processeurs Snapdragon de Qualcomm, offrant des performances dignes d’intérêt.
Présentation de la Dimensity 9400
Le Dimensity 9400 sera intégré dans l’**Oppo Find X8 Pro**, marquant ainsi un retour significatif de la marque sur le marché français des smartphones haut de gamme.
Avant de plonger dans les spécificités techniques de la puce, il est important de noter que 2024 pourrait être une année charnière pour MediaTek, alors qu’elle cherche à s’imposer dans le segment premium. Son principal concurrent, Samsung, détient environ 50 % des parts de marché, et ce chiffre est encore plus élevé si l’on inclut la marque coréenne.
Caractéristiques techniques du Dimensity 9400
La Dimensity 9400 est la première puce de MediaTek à utiliser une technologie de 3 nm, grâce au procédé de deuxième génération de TSMC. Cela permet d’affirmer un gain théorique de 40 % en efficacité énergétique.
Dotée de 29,1 milliards de transistors, cette puce adopte une architecture 1 + 3 + 4, comprenant :
- Un cœur très haute performance (Cortex X925),
- Trois cœurs performants (Cortex X4),
- Quatre cœurs plus modestes pour les tâches classiques (Cortex A720).
MediaTek annonce des gains de performance de 35 % en monocœur et de 28 % en multicœurs sur des benchmarks comme Geekbench.
Des avancées en matière de graphisme et d’intelligence artificielle
La partie graphique est assurée par un GPU ARM Immortalis G925 à 12 cœurs, intégrant des technologies telles que le « Frame rate converter » pour stabiliser la fréquence de rafraîchissement lors des jeux et l’ARM Super Resolution (ASR) pour améliorer l’upscaling. Cela offrirait un gain d’efficacité énergétique de 44 % et un pic de performances supérieur de 41 %.
En matière d’intelligence artificielle, la puce intègre le NPU 890 de 8ᵉ génération, qui promet un gain de 80 % par rapport à la génération précédente, gérant des opérations à 50 tokens par seconde.
La Dimensity 9400 se démarque également par son nouvel ISP qui améliore les capacités photographiques, avec des fonctions de zoom HDR et de super zoom IA, optimisant ainsi la qualité des images sans nécessiter de téléobjectifs.
Une puce prête pour l’avenir
Enfin, en toile de fond amusante, le Dimensity 9400 est « trifold ready », en référence aux nouveaux smartphones à écrans pliables, montrant ainsi que MediaTek ne manque pas d’innovation. Cette annonce souligne l’engagement de la marque à rester compétitive face à des géants comme Qualcomm et Apple.